高通刚刚发布了其最新的5G调制解调器,骁龙X75。
高通表示,通过为毫米波和sub-6提供融合收发器,骁龙X75占用的电路板空间减少了25%,功耗降低了20%。
高通骁龙X75对5G运营商聚合有更多支持;它支持毫米波的10载波聚合和低于6GHz的5载波聚合。
凭借新的高通5G人工智能处理器第二代和高通5G人工智能套件第二代,骁龙X75可以帮助设备在移动中获得更好的连接。
骁龙X75还拥有世界上第一个传感器辅助的毫米波波束管理和人工智能增强的GNSS定位Gen 2,以提高密集城市空间等挑战性环境中的定位精度。
高通骁龙X75目前正在样片中,预计将于今年下半年在商业设备中首次亮相。
资料来源:高通
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