联发科宣布推出Dimensity 7000系列的首款芯片组Dimensity 7200。
Dimensity 7200基于台积电第二代4纳米工艺制造，具有一个八核CPU，两个速度高达2.8GHz的ARM Cortex-A715内核，六个Cortex-A510内核和一个ARM Mali-G610 GPU。
Dimensity 7200还配备了内置的人工智能处理单元，用于人工智能任务和人工智能融合处理。此外，它配备了3GPP Release-16标准Sub-6GHz 5G调制解调器，下行链路高达4.7Gbps，并支持Wi-Fi 6E连接和蓝牙5.3。
其他规格包括基于人工智能的可变速率着色（VRS），CPU和GPU智能资源优化，以延长电池寿命和更流畅的游戏体验，支持高达200兆像素的主摄像头，4K HDR视频录制，以全高清分辨率同时捕捉两个摄像头的内容，2CC运营商聚合和带双VoNR的双5G SIM卡。
搭载联发科天玑7200的5G设备将于本季度在全球市场推出。
来源:联发科技
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