联发科技刚刚宣布了其最新的面向中端手机的Dimensity 5G芯片组。
6纳米联发科天玑6100+配备了两个ARM Cortex-A76大核心和六个ARM Cortex A-55效率核心，这使它能够支持108MP摄像头传感器和人工智能增强功能，以及刷新率高达120Hz的10位显示器。
联发科还集成了3GPP Release-16标准5G调制解调器，具有高达140MHz的2CC 5G载波聚合。与竞争芯片组相比，这意味着在城市环境中下行速度提高了40%,在郊区下行速度提高了30%。
Dimensity 6100+还搭载了MediaTek的5G UltraSave 3.0+技术，在常见的5G sub-6GHz连接场景中，与竞争对手的替代产品相比，该技术的能效提高了13 – 30%。
MediaTek的HyperEngine 3.0 Lite游戏技术为移动游戏玩家提供了更长的游戏时间、更快的网络响应和更可靠的连接。
首款搭载联发科天玑6100+芯片组的智能手机将于今年第三季度上市。
来源:联发科技
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